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浅谈回流焊四大温区的作用

发布时间:2022-03-16 16:24:13 作者:云顶集团app下载 点击次数:48

浅谈回流焊四大温区的作用

回流焊是smt线体三大件之一,主要作用是将锡膏热熔,让电子元件爬锡,固定在pcb板上面,回流焊的体积和重量都比较大,一般有8温区、12温区的炉子,但是总体而言都是有4大温区段、分别是预热区、恒温区、回焊区、冷却区,每个温区的作用不同,下面云顶集团app下载给大家聊下各温区的作用,希望能帮到大家。


预热区

预热是为了使锡膏活性化,避免锡膏热熔时急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为,把常温PCB板和各类电子元件匀均加热,达到目标温度。在升温过程中要控制升温速度,升温过快可能造成电路板和元件受损;过慢则会导致锡膏挥发不充分,影响焊接质量



恒温区

恒温区的目的是回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定,让元件温度基本保持一致。因为元器件大小不一,大的元件需要热量多,升温慢,小的元件升温快,在恒温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,使助焊剂充分挥发出去,避免焊接时有气泡。云顶集团app下载小编提示:所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则在回焊段将会因为各部分温度不均而产生各种不良焊接现象。


回焊区

回焊区的温度达到最高、一般在220-250度之间,回流时间不宜过长,以防对元件及PCB造成不良影响,可能会造成电路板被烤焦等。


冷却区

冷却区使焊点凝固,冷却速率越快,焊接效果越好。冷却速率过慢,将导致过量共晶金属化合物产生,以及在焊接点处易发生大的晶粒结构


关于回流焊的温度曲线设置,可以查看下面这篇文章,有详细的介绍

SMT回流焊的温度曲线说明与注意事项