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真空回流焊的工作原理

发布时间:2022-10-11 10:04:03 作者:云顶集团app下载 点击次数:91

真空回流焊的工作原理


何为真空?

真空的含义是指在给定的空间内低于一个大气压力的气体状态,是一种物理现象
以上介绍来源于百度百科。


真空回流焊是不是每个温区都是真空?

答案为否。并不是每个温区都是真空,预热、恒温、冷却区非真空,加热区是负压高真空。


为何要真空回流焊?

真空回流焊相较于普通回流焊、氮气回流焊,焊接气泡率,空洞率会更低,可以控制在1%以下。对于超高要求的产品来讲,具有更高的使用可靠性(比如航空航天电子)


真空回流焊的工作原理

真空回流焊整体也是一台回流焊,只是在加热焊接区段炉膛内会抽真空,让炉膛内达到负压状态(即真空状态),炉膛内基本无空气,因此pcb焊盘、元件、融化的锡膏基本与空气处于隔绝状态,不会出现氧化反应,空气不会进入热熔的液态锡,从而保证焊盘焊接元件爬锡时候的空洞率(气泡率)非常低,这样对于可靠性要求高的产品而言,具有更加优良的稳定性。


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